Honda dan IBM Kembangkan Chip & Software Canggih untuk Kendaraan Masa Depan

JAKARTA – Pabrikan Jepang gerah juga dengan perkembangan teknologi yang dicapai oleh China. Karena itu, mereka berupaya untuk terus mengejar lewat pengembangan teknologi baru.

Honda dan IBM, misalnya, baru saja mengumumkan penandatanganan kerjasama penelitian jangka panjang dan teknologi komputer generasi baru. Fokusnya, untuk mengatasi tantangan terkait kemampuan pemrosesan, konsumsi daya, dan kompleksitas desain di kendaraan yang ditentukan perangkat lunak (SDV) di masa depan.

Penerapan teknologi artifisial intelijen/AI diperkirakan akan meningkat pesat pada tahun 2030 dan seterusnya. Sehingga, menciptakan peluang baru untuk pengembangan perangkat lunak.

Honda dan IBM mengantisipasi bahwa perangkat lunak akan mengalami peningkatan yang lebih kompleks dari sisi desain, kinerja pemrosesan, dan konsumsi daya semikonduktor dibandingkan dengan produk mobilitas konvensional.

Untuk mewujudkan perangkat lunak baru, sangat penting untuk mengembangkan kemampuan dalam penelitian independen dan pengembangan teknologi komputerisasi untuk generasi mendatang.

Berdasarkan pemahaman ini, kedua perusahaan mempertimbangkan peluang penelitian dan pengembangan bersama untuk waktu jangka panjang.

Secara khusus, nota kesepahaman kedua belah pihak menguraikan bidang-bidang penelitian bersama yang potensial mengenai teknologi khusus.

Misalnya komputasi semikonduktor dan teknologi chiplet, dengan tujuan meningkatkan kinerja pemrosesan sekaligus pada saat bersamaan dapat mengurangi penggunaan daya.

Optimalisasi perangkat keras dan perangkat lunak penting untuk memastikan kinerja serta waktu pemasaran yang cepat.

Untuk mencapai hal tersebut, kedua perusahaan juga berencana mengeksplorasi solusi perangkat lunak yang terbuka dan fleksibel.

Melalui kolaborasi ini, kedua perusahaan akan berupaya mewujudkan perangkat lunak yang menampilkan komputasi lebih canggih serta kinerjahematdaya.

(dan)